Partida 84.86

Esta partida comprende las máquinas y aparatos utilizados exclusiva o principalmente para la fabricación de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (“wafers”), dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados y dispositivos de visualización (display) de pantalla plana. Sin embargo, se excluyen de esta partida las máquinas y aparatos de medida, verificación, inspección, análisis químicos, etc. (Capítulo 90).

A. MAQUINAS Y APARATOS PARA LA FABRICACIÓN DE SEMICONDUCTORES EN FORMA DE MONOCRISTALES PERIFORMES U OBLEAS (“WAFERS”)

Este grupo comprende las máquinas y aparatos para la fabricación de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (“wafers”) tales como:

1. Los hornos de fusión que funden y refinan la superficie de las barras del silicio, los de oxidación para oxidar las obleas (“wafers”), así como los de difusión para eliminar las impuerezas de las obleas.
2. Los cultivadores y tiradores de cristales para la producción de semiconductores en forma de monocristal, periformes, extremadamente puros.
3. Las amoladoras para cristal, que sirven para moler el monocristal y precisar el diámetro requerido para las obleas y establecer la resistencia y conductividad de los semiconductores en forma de monocristal periformes u obleas (“wafers”).
4. Las sierras cortadoras de obleas (“wafers”), para el corte de placas a partir de lingotes.
5. Las amoladoras, lappers y pulidores de obleas (“wafers”), que preparan la oblea para su proceso de fabricación. Esto implica ajustar sus tolerancias dimensionales, principalmente en la superficie.
6. Las pulidoras químico-mecánicas (proceso químico-mecánico de planarización (CMP)), que aplanan y pulen las obleas (“wafers”) combinando la remoción química con el pulido mecánico.

B. MÁQUINAS Y APARATOS PARA LA FABRICACIÓN DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES O CIRCUITOS ELECTRÓNICOS INTEGRADOS

Este grupo comprende las máquinas y aparatos para la fabricación de los dispositivos semiconductor o de circuitos integrados electrónicos, por ejemplo:

1) Los equipos de formación de películas, que se utilizan para formar o aplicar varias películas en la superficie de la oblea durante el proceso de fabricación. Estas películas sirven como conductores o aisladores en los dispositivos semiconductores terminados. Pueden incluir los óxidos y los nitruros de la superficie del substrato, de los metales, y de las capas epitaxiales. Los siguientes ejemplos de procesos y equipos no son exclusivos para la generación de un tipo particular de película:

a) Hornos de oxidación, para formar “películas” de óxido en la oblea (“wafer”). El óxido se forma por reacción química de las capas moleculares superiores de la oblea con el oxígeno o el vapor aplicados bajo calor.

b) Equipos de deposición química en fase de vapor (CVD), utilizados para la deposición de diferentes tipos de películas obtenidas por la mezcla apropiada de gases en una cámara de reacción a temperaturas elevadas. Dicha reacción constituye una reacción de evaporización termoquímica. Las operaciones pueden efectuarse por presión atmosférica (LPCVD) o usando la tecnica de activación de plasma (PECVD).

c) Equipos de deposición física del vapor (PVD), los cuales depositan películas aislantes obtenidas por vaporización de sustancias sólidas, por ejemplo:

1. Equipos de evaporación, en los cuales la película es generada calentando el material fuente.
2. Equipos de pulverización, en los que la película es generada por bombardeo de iones sobre el material fuente (blanco).

d) Equipos de epitaxia de haces molecular (MBE), en los que crecen películas en capas epitaxiales en un substrato monocristalino calentado en ultra alto vacío, utilizando haces de moléculas. Este proceso es similar al de PVD.

2) Los equipos de dopaje, que introducen impurezas en la superficie de las obleas (“wafers”) para modificar la conductividad u otras características de la capa semiconductora, por ejemplo:

1. Equipos de difusión térmica, en los que las impurezas se introducen en la superficie de la oblea (“wafer”) por aplicación de gases a altas temperaturas.
2. Aparatos de implantación iónica, en los que las impurezas se introducen en la estructura cristalina de la superficie de la oblea (“wafer”) en forma de un haz de iones acelerados.
3. Los hornos de recocido, que reparan las estructuras cristalinas de las obleas (“wafers”), dañadas por la implantación iónica.

3) Los equipos de grabado al aguafuerte y de decapado, para grabar o limpiar las superficies de las obleas (“wafers”), por ejemplo:

1. Equipos de aguafuerte húmedo, en los que las substancias químicas para grabar se aplican por pulverización o inmersión. Los equipos pulverizadores de aguafuerte proporcionan resultados más uniformes que los de inmersión, ya que realizan la operación en una oblea a la vez.
2. Equipos de aguafuerte de plasma seco, en los que los materiales del grabado se presentan como gases dentro de un campo de energía de plasma, proporcionando un perfil grabado anisotrópico. Estos grabadores utilizan diversos métodos para generar plasma gaseoso que remueve el material delgado de las películas de las obleas semiconductoras.
3. Equipos para remover por haces iónicos, en los que los átomos ionizados de gas son proyectados hacia la superficie de la oblea (“wafer”). El impacto produce que la capa superior de la oblea sea removida físicamente de la superficie.
4. Limpiadores o calcinadores, que utilizan técnicas similares a las de grabado para remover de la superficie de las obleas (“wafers”) la resina fotosensible gastada, que fue utilizada como esténcil (plantilla). Este equipo puede también remover los nitruros, los óxidos, y el silicio policristalino, con un perfil grabado isotrópico.

4) Equipos de litografía, que transfieren los diseños del circuito a la superficie revestida de resinas fotosensibles de las obleas (“wafers”), por ejemplo:

a) Equipos para recubrir obleas (wafers) con resinas fotosensibles. Estos comprenden los aparatos que aplican la resina fotosensible líquida uniformemente sobre la superficie de la oblea (wafer).

b) Equipos para exponer los modelos del circuito (o una parte de éste) sobre una capa sensibilizada que se ha aplicado en la superficie de la oblea (“wafer”) semiconductora:

i) Utilizando una máscara o retícula y exponiendo la resina fotosensible a la luz (generalmente ultravioleta) o, en ocasiones a los rayos X, por ejemplo:

1. Los aparatos de impresión por contacto, en los que la máscara o retícula se pone en contacto con la oblea (“wafer”) durante la exposición.
2. Los alineadores de proximidad, que son parecidos a los alineadores por contacto, salvo que no hay contacto real entre la máscara ó retícula y la oblea (“wafer”). Se mantiene un pequeño espacio intermedio entre la máscara y la oblea durante la exposición.
3. Los alineadores de barrido, que utilizan un sistema óptico de proyección para reproducir un arco iluminado desde el plano de la máscara en el plano de la oblea (“wafer”). Un sistema de exploración mueve la máscara y la oblea (“wafer”) a través del arco para copiar la máscara patrón en la oblea sensibilizada.
4. Los fotorrepetidores, que utilizan un sistema óptico de proyección para exponer una sección de la oblea (“wafer”) cada vez. La exposición puede realizarse por reducción de la máscara sobre la oblea, o a escala 1:1. Una de las técnicas utilizadas a tal efecto es la de los láseres a excímeros.

ii) Los aparatos de escritura directa sobre la oblea (“wafer”). Estos aparatos no utilizan ninguna máscara o retícula. Usan un haz de electrones (“E-beam”, haz de iones o láser) controlado por una máquina automática de tratamiento o procesamiento de datos que dibuja el circuito patrón directamente sobre la resina fotosensible de la oblea (“wafer”).

5) Los equipos para revelar las obleas (“wafers”) expuestas. Incluyen los baños químicos similares a aquéllos usados en los laboratorios fotográficos.

La presente partida también comprende:

1. Las centrifugas para depositar resina fotosensible sobre placas en materias aislantes, o sobre obleas (“wafers”).
2. Las estampadoras por estarcido para imprimir el substrato aislador con colores que resisten a los productos cáusticos.
3. Las máquinas para trazar en laser, para dividir las obleas (“wafers”) en forma de microplaquitas (chips).
4. Las sierras para cortar las obleas (“wafers”).

C. MAQUINAS Y APARATOS PARA LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS DE VISUALIZACIÓN (DISPLAY) DE PANTALLA PLANA

En este grupo se incluyen las máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos de visualización (display) de pantalla plana. Sin embargo, no cubre las máquinas y aparatos para la fabricación del cristal o el ensamble de los tableros de circuitos impresos u otros componentes electrónicos sobre la pantalla plana.

Esta partida comprende las máquinas y aparatos para la fabricación dispositivos de visualización (display) de pantalla plana, por ejemplo:

1. Los aparatos para grabar, para revelar, eliminar o limpiar.
2. Los aparato para la proyección, el trazado o el chapado de los patrones en circuitos.
3. Las centrifugadoras para secar y otros aparatos de secado.
4. Las estampadoras por estarcido, diseñadas para recubrir emulsiones fotográficas.
5. Las implantadoras de iones para dopar.
6. Los hornos y otros equipos para la difusión, la oxidación, el recocido o calentamiento rápido.
7. Los aparatos para deposición química y física de vapor.
8. Las máquinas para amolar o pulir.
9. Las máquinas para aserrar, trazar o ranurar.

D. MÁQUINAS Y APARATOS DESCRITOS EN LA NOTA 9 C) DE ESTE CAPITULO

Este grupo comprende las máquinas y aparatos de los tipos utilizados, exclusiva o principalmente, para:

1) La fabricación o reparación de máscaras y retículas (por ejemplo: aparatos fototrazadores para la producción fotográfica de fotomáscaras y máquinas amoladoras de iones para la reparación de máscaras y de retículas);

2) El ensamble de dispositivos semiconductores o de circuitos electrónicos integrados, por ejemplo:

1. Las máquinas de grabar por medio de láser para grabar la cubierta plástica de circuitos integrados monolíticos terminados o de componentes discretos de semiconductor.
2. Los equipos de la encapsulación, como las prensas, para hacer las cubiertas plásticas de las microplaquitas, por presión de materia plástica.
3. Los aparatos para soldar con autógena por ultrasonidos o por soldadura eléctrica los hilos de oro sobre las puntas de contacto de los circuitos integrados monolíticos.
4. Los aparatos para soldar alambres de oro en los puntos de contacto de circuitos integrados monolíticos, por soldadura ultrasónica o eléctrica de compresión.
5. Las topadoras de obleas (“wafers”), que es un proceso en el que se forman todas las conexiones de una oblea antes de cortarse en cubitos.

3) El montaje, manipulación, carga o descarga de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (wafers), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados y dispositivos de visualización (display) de pantalla plana. (por ejemplo: máquinas automáticas para transporte de material, manejo o almacenaje de obleas semiconductoras, cartuchos, cajas para semiconductores y otros materiales para semiconductores.

E. PARTES Y ACCESORIOS

Salvo lo dispuesto con carácter general respecto a la clasificación de las partes (véanse las Consideraciones Generales de la Sección XVI), están igualmente comprendidas aquí las partes y accesorios de las máquinas y aparatos de esta partida. Las partes y accesorios que se incluyen en esta partida, son principalmente, soportes o sostenedores del material o las herramientas y otros accesorios especiales de los tipos utilizados exclusiva o principalmente para las máquinas y aparatos de esta partida.